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VMIVME-7750 VMIVME-7750-746001 350-027750-746001P 从智能表面到开源生态,艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆

VMIVME-7750 VMIVME-7750-746001 350-027750-746001 P  功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强,正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%,市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件,兼具装饰性与功能性,已成为智能座舱人车交互的核心承载,也是目前最受追捧的智能座舱应用之一,更是未来汽车价值提升的关键点之一。

近日,在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭,从智能表面的应用与挑战切入,深入分享创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式,进一步为汽车内外新兴应用带来新的增长和促进。

VMIVME-7750 VMIVME-7750-746001 350-027750-746001P  智能表面作为一项创新技术,最直观的理解是以隐藏式电子按键取代机械式按键,具备三大突出优势:首先,传统实体按键的成本较高,而智能表面可以实现多种按键,并且具备灵活自定义的功能,还可以通过OTA升级来更新按键设置。其次,随着汽车内饰设计的简洁化趋势,隐藏式电子按键能够满足消费者对内饰设计风格统一的要求。最后,智能表面还有助于实现汽车的轻量化设计。尤其是对于电动汽车而言,轻量化意味着更长续航,从而减少里程焦虑。

汽车架构正从传统的分布式架构,向集中式、中央式架构演进,而智能表面应用的局部集中度也随之提高。中控作为典型的车内智能表面应用,集成了各种控制功能。比如,中控采用像素化LED,根据不同操作、配合不同应用条件,显示不同的颜色或进行像素化控制,提供更加丰富的可视化人机交互信息。同时,中控还集成了触控和压力传感检测装置,实现了各种按键、滑动条和旋钮等多种控制功能,大大提升了用户操作的便利性和有效性。此外,中控还具备根据环境光亮度进行背光亮度智能调节的功能。这可以避免在点亮时过于刺眼或昏暗不清,提供更加舒适自然的视觉体验。

白燕恭指出,智能表面应用的实现并非易事。集中式设计趋势下,未来汽车各种功能将集中在不同的域中,智能表面应用要将传感器、控制功能、软件和算法等集成在一起,并确保它们之间的协调和流畅配合,可谓挑战重重。以亮度调节功能为例。人们已经习惯智能手机上几乎瞬间响应的亮度调节,因为它配备了本地光传感器。而汽车上通常只配置一个中央亮度传感器,需要先从不同位置向中央域请求获取亮度数值后再进行调节,因此会存在一些延迟,无法瞬时响应。

如何解决这些智能表面应用实现中的挑战?白燕恭以艾迈斯欧司朗新推出的智能RGB LED新品OSIRE® E3731i,以及自研并开源的通信协议OSP为例,通过氛围灯应用的实例,展示了艾迈斯欧司朗以创新光学和传感科技使智能表面更加智能、高效、可靠的独特思路。

智能LED:动态照明革新之路

VMIVME-7750 VMIVME-7750-746001 350-027750-746001P  在车内智能表面应用中,氛围灯可算是异军突起,除了传统的车顶内饰灯、中控台、脚踏之外,还被应用于汽车logo、门把手、迎宾灯等多处。得益于上游光学技术的迅猛发展,氛围灯不仅能够调节亮度和颜色,还能通过独特的呼吸效果和音乐律动效果等方式,成为人机情感互动的媒介。这一创新不仅提升了用户的驾乘舒适感,更加强了他们对汽车品牌的认同感,受到了车企的热烈追捧。

氛围灯目前的应用趋势可以总结为如下五点:

  • 首先,LED数量不断增加,预计几年内将快速增长至高达1000颗,因此需要考虑如何构建系统性解决方案来灵活调节如此大量的LED灯。
  • 其次,客户对灯的亮度要求越来越高。氛围灯的使用环境由夜晚扩展至白天强光环境下,因此设计时需要考虑不同光线环境,以便在任何时候都能够保持最佳的照明效果。
  • 再次,为了通过IME一次注塑成型实现智能表面,LED必须要能够承受高温高压环境。
  • 第四,对于数量大增的LED灯,显示一致性也是一个重要问题。全车的LED灯应该显示相同的颜色和亮度,以确保视觉效果的一致性。因此,对LED本身的一致性以及色点和亮度的校准等方面也有更高的要求。
  • 最后,与LED属性有关的问题也很多。不同车企和消费者对LED的色点有不同的要求,不同电流驱动、温度和使用时间下色点和亮度的变化不同,因而需要预置色点、亮度等补偿信息以进行全生命周期校准。RGB灯的混色也需要足够的灵活性、可编程性,以确保最终混色的效果符合预期。

为响应以上趋势需求,艾迈斯欧司朗推出智能RGB LED新品OSIRE® E3731i。此款智能LED内置驱动和支持OSP的串行总线接口,将以往大量LED构成的照明系统需要多个MCU和驱动器加以控制的情况,简化为仅需一条OSP总线即可通过菊花链串联高达1000个节点(即1000颗LED)且只需一个MCU控制,极大地提升了系统的集成度和设计开发效率。

OSIRE® E3731i的出色性能不仅止于此,它还内置了温度传感器和片上存储器,并在出厂时已预置所需的色点、亮度、各种条件下的补偿信息等。客户在使用时只需读取相应参数,即可轻松地实现全生命周期终端校准,确保系统各LED呈现高度光学一致性和均匀性,也极大简化了以往繁琐的使用、校准过程。

白燕恭表示,基于艾迈斯欧司朗的OSIRE® E3731i,车内氛围灯的应用将更加便捷、高效,满足消费者对驾乘体验不断提升的需求,同时也为汽车动态照明领域的技术创新树立了新的典范。

OSP生态:不止于眼前的智能表面

在智能表面应用中,除了照明之外,传感器的集成也是一大挑战。借鉴了OSP总线的实现经验,艾迈斯欧司朗在现有基础上开发了一款OSP转换器,考虑到车内大部分传感器采用I2C接口,可通过此OSP转换器,将I2C协议数据直接转换为OSP协议,从而使传感器需求能够灵活地集成到智能表面系统中。

这种集成方式在实际应用中展现出显著的优势。白燕恭以一款含有300颗灯珠的灯板设计为例进一步介绍到,OEM要求根据环境光亮度调节灯板亮度,传统做法是在灯板外侧设置MCU,或者通过中央域控请求亮度信息,或者将光传感器接入到MCU上。而借助于艾迈斯欧司朗开源的OSP总线和OSP转换器,设计工程师可轻松将OSP总线上的任意灯珠节点替换为OSP转换器,并将传感器通过OSP转换器接入系统。这使得系统设计可以更加灵活地满足OEM设计需求的多样化。

0574-A-012 0574-A-0131 安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百万片

0574-A-012 0574-A-0131 安森美宣布,其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200

mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升,安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位;相比目前的约 2,300 名员工,人数将增加 40% 以上。

碳化硅器件是电动汽车 (EV)、能源基础设施和大功率 EV 充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长,使得 对SiC 芯片的需求激增。在可预见的未来,SiC 芯片将供不应求。富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求,使安森美能够持续为客户提供供应保证,并加强安森美在智能电源方案领域的领导地位。

0574-A-012 0574-A-0131 新的 150 mm/200 mm SiC 先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于 2022 年中期开始建设,并于 2023 年 9 月竣工。150 mm/200 mm SiC 外延(Epi) 和晶圆厂的扩建,体现了安森美致力于在棕地(既有地点)建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm 晶圆开始,在 2025 年 完成200 mm SiC工艺验证后,将转为生产 200 mm 晶圆。

安森美领导层与由京畿道经济副知事Taeyoung Yeom率领的政要代表团一同出席了此次竣工活动。代表团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。

0574-A-012 0574-A-0131 安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣工仪式致开幕词:“富川 150 mm/200 mm SiC 晶圆厂对于我们全整合的 SiC 供应链的持续成功至关重要,使我们能够支持全球电气化的加速发展。过去五年,我们的富川团队表现非凡。我们相信,与政府机构及社会团体携手,将助力我们迈向更可持续的未来的共同目标。”

富川市市长 YongEek Cho 表示:“安森美从上至下勤勉、高效地完成了扩建富川 SiC 晶圆厂的战略计划,让我印象深刻。这不仅会为富川市创造高科技领域的大量就业机会,也会为我们推进电气化进程、建立可持续发展的行业及环境生态系统奠定基础。”

05701-A-0325 AMR应用关键核心: Cincoze德承P1201超薄型嵌入式电脑

05701-A-0325自主移动机器人(AMR,Autonomous Mobile Robot)是一种结合自主定位和导航的无轨无人移动装置,优势在于能够替代以往需要依赖人力的方式出入高风险环境,如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境等地,降低操作人员风险的同时也能够实现持续不间断运行,大大提升生产效率并减少人力成本。德承Cincoze超薄型嵌入式电脑(P1201)凭借其轻薄的体积、优秀的性能和丰富的I/O接口,已成为AMR优选核心电脑。上市半年以来,已成为备受瞩目的AMR专属设备。

机身轻薄,超低功耗优异

05701-A-0325 P1201作为一款超薄型嵌入式电脑,其体积仅204.5 x 149 x 41.5 mm,非常适合安装在AMR狭小的空间里。在性能方面,搭载Intel® Elkhart Lake平台的Atom® x6425E四核心处理器,相较于上一代平台(Apollo Lake),单核运算效能提升高达1.7倍,多核运算效能提升1.5倍,并支持高达3200 MHz DDR4 32GB内存,仅6或12W TDP的超低功耗,有效减少AMR的充电时间,大幅提高生产效率和生产力。

丰富I/O,并支持无线模块扩展

自主移动机器人(AMR)需通过如摄影镜头、雷达侦测等组件来感知周围环境,以实现自主控制和运行规划。05701-A-0325 因此,拥有丰富的I/O接口对于AMR至关重要,P1201除了原生丰富的I/O接口(1 GbE LAN、USB3.2、COM和DIO等),还可通过模块化扩展增加POE功能,以满足不同产业的潜在应用需求。对于AMR的无线传输需求,P1201提供M.2 key E插槽,可支持WIFI 6、Intel CNVi 模块和蓝牙模块,实现快速数据传输,还可通过Mini PCIe插槽支持GNSS、4G模块,促进AMR之间的协作通信,并使监控人员能够实时掌握信息。

多种认证安全稳固

05701-A-0325  AMR需要持久稳定的运作,而高强度的耐震防护和电磁兼容性是AMR中枢核心电脑的主要考验。P1201不仅宽温(-40°C – 70°C),还通过不同振动与冲击的可靠度测试,如随机振动(5G)、正弦振动(1G)和耐冲击(50G)等测试,同时符合严苛工业环境下的EMC检测标准(EN61000-6-2和EN61000-6-4)。为确保其高度安全性,P1201还通过UL安全认证,杜绝接触漏电、材质易燃、外壳坚固性等安全问题,使P1201达到了高规格的工业等级防护水平,确保其在极端条件下的可靠运行。

IS215UCVGH1A 极智嘉再秀仓储机器人领军实力

IS215UCVGH1A 10月24日,全球仓储机器人引领者极智嘉(Geek+)以“ALL in ONE Geek+”为主题,亮相CeMAT ASIA 2023,展示创新方案和产品实力。

ALL in ONE Geek+

在这个充满「不确定」的时代,市场环境复杂多变、业务波动频繁、市场竞争愈演愈烈、降本增效压力加大……企业经营和仓储运营面临诸多挑战。

这些挑战要求企业的物流更具弹性和韧性,以在不确定的环境中取得成功。因此企业需要更全面全能、稳健可靠的“一站式”机器人企业,作为仓储升级的合作伙伴,为仓储物流提供“确定性”。

极智嘉作为一站式仓储机器人方案专家,不仅拥有丰富全面的专业方案,IS215UCVGH1A 能灵活满足各种场景需求,还可打造全仓整体解决方案,一个系统调度让机器人高效协同,敏捷适配客户的业务变动。让客户的仓储物流保持弹性,智能升级省时省心。

此外,极智嘉连续5年占据全球自主移动机器人市场份额第一,连续3年全球仓储物流机器人市场份额第一(*来源:全球市场研究机构Interact Analysis,2019年-2023年《移动机器人市场报告》),拥有超过1000家行业领导者信赖,是久经市场验证的可靠合作伙伴,为客户的仓储物流带来更强韧性。

作为市场严选的“一站式”专业伙伴,极智嘉是“不确定”时代的确定性。ALL in ONE Geek+, 所有需求的答案,尽在极智嘉。

在此次展会中,极智嘉带来三款响应客户需求的进阶方案,在高吞吐、高存储和高易用性方面再度实现突破。

吞吐进阶

货架到人PopPick方案+VSW自动播种墙

在传统货到人拣选作业中,拣选员约有60%的时间用于拣选,IS215UCVGH1A 40%的时间用于来回行走进行播种,较为费时费力。

极智嘉货架到人PopPick方案通过搭配VSW自动播种墙,消除了播种过程中的无效行走,人员只需放置商品,自动播种墙能够根据订单信息自动完成播种作业。全自动实现拣-播-运一体,实现人效最大化。0步行自动播种使得拣选人效较传统人工操作提升60%,ROI提升超47%。

6.5秒/箱

超高吞吐 效率翻倍

货架到人PopPick方案本身自带的高吞吐优势,得益于工作站同时对接两个货架,四个送箱口确保持续货箱输出。自动理货功能调整库存分布,自动双层(货架+货箱)热度整理提高货架命中率,吞吐可提升3倍以上,最快出箱速度达6.5秒/箱。

大中小件全兼容

一站式灵活拣选

货架到人PopPick方案适合大中小件SKU一站式拣选需求的客户,其可以实现中小件从货箱中拣选,IS215UCVGH1A 大件与异形件从货架或托盘上拣选,一个方案解决大中小件全品类的存储与拣选需求。

PopPick方案支持多类型货架,整托、整箱、拆零拣选全兼容,支持2B、2C等多类型业务模式。

2cm货箱间距

存储密度飞跃

PopPick方案的货箱间距仅为2cm,存储密度较传统轻型隔板货架提升4倍。3.8米货架的密集存储,相当于6米高的货箱立体库。PopPick方案是目前5米可用高度范围内,存储能力最高的机器人拣选方案之一。

存储进阶

极智嘉RoboShuttle Plus货箱到人方案

本次展会中,极智嘉使用12米高的货箱机器人搭配P40和P500拣选机器人,展示大中小件全兼容的RoboShuttle Plus方案。该方案实现12米仓库垂直空间全利用,存储能力打破边界!双深位设计节省50%通道占用,适配多尺寸料箱与

全面方案 活选择

在高存储货箱到人方案上,极智嘉拥有着方案的全面性,让客户在仓储升级时拥有更多灵活选择性。

中小件存拣:极智嘉货箱到人RoboShuttle方案由RS货箱机器人搭配P40拣选机器人运行,适用于医药、服装等行业小件拆零拣选、密集整箱存取和MFC前置仓拣选等场景。

大中小件全兼容存拣:货箱到人RoboShuttle Plus方案,通过加入P500/P800拣选机器人在地面进行货架的水平搬运,处理中大件搬运,适合多尺寸件型存拣场景、整零存拣业务场景、多商品热度存储场景。

此外,在货箱机器人形态上,极智嘉拥有抱叉式和吸盘式两种选择,抱叉式兼容性更强,吸盘式存储密度更高,灵活满足不同的实际需求。

一体化调度 高效协同

作为多机器人组合方案的核心,一体化机器人集群调度系统发挥着至关重要的作用。历经4年沉淀,极智嘉在大规模移动机器人集群调度方面持续领先。在某电商零售行业的落地项目中,极智嘉机器人集群调度系统RMS能同时对超百台RS料箱机器人和400多台P40拣选机器人进行调度。

机智嘉RMS系统的效率优化策略主要体现在各个环节的算法上:命中算法解决订单和料箱库存的资源分配问题,最大化料箱库存资源利用率;派单算法能够解决订单和工作站之间的资源分配问题,通过大规模聚类、启发式领域搜索等算法,最大化工作站资源利用率。

落地案例广 沉淀经验丰富

目前,极智嘉货箱到人RoboShuttle方案已在全球助力特步、齐心、Starlinks等超50家客户顺利实现柔性仓储高存储升级。RoboShuttle方案总机器人出货量超2000台。这些成功经验让极智嘉在大小组合方案的规划和落地、软件系统的多机型混合调度能力、算法等方面,都具有更深厚的技术和能力沉淀。

易用性进阶

货架到人标准方案

凭借着高柔性、高可扩展性的特点,货架到人标准方案成为了极智嘉最简单易用的货到人方案,各模块灵活组合、最快2周部署、能够贴合客户需求迅速实现运营策略调整。货架到人标准方案适合整箱、拆零等拣选场景,行业普遍适用,是极智嘉经典可靠、久经验证的旗舰方案。

IS215UCVEM08B 微软砍掉工业元宇宙项目Project Airsim,将人工智能战略转向OpenAI

IS215UCVEM08B 据外媒援引知情人士透露,本周一微软负责开发“工业元宇宙”Project Airsim 的团队成员都收到了一份“团队更新”的通知,并被告知公司将解雇整个团队并终止项目。微软也证实,将于今年 12 月 15 日终止该项目。

微软在一份声明中表示:“我们为这个孵化项目为客户带来的影响感到自豪,我们将继续投资于 Azure,为工业领域的虚拟世界以及公司内部各种人工智能项目提供计算平台。”“我们正在与客户密切合作,实现这一转变。”

在此之前,微软于 10 月 19 日正式停止了对 Project Bonsai 项目的支持。Project Bonsai 是一个人工智能开发平台,用于构建工业用途的自动化系统。这两个项目都被认为是微软“工业元宇宙”的组成部分。

知情人士表示,微软在 2018 年收购了人工智能初创公司 Bonsai,公司内部曾认为这是微软对谷歌收购 Deepmind 的回应。Project Airsim 最初是在 2017 年作为一个开源项目推出的,后来将重点转移到面向工业客户的产品上。

IS215UCVEM08B Project Airsim 和 Project Bonsai 这两个项目都是由微软首席技术官凯文・斯科特 (Kevin Scott) 推动成立的。他曾促成微软与 OpenAI 的合作关系,孵化这两个项目的目的在于让工业客户使用微软云业务的新产品。

据熟悉项目的人士透露,纳德拉在谈到 Project Bonsai 时,曾用他今天谈论 OpenAI 的方式,在员工大会和公开采访中提到 Project Bonsai 是微软人工智能未来的一部分。

这位知情人士说,虽然微软最初将这些项目视为吸引工业领域应用开发商的一种手段,帮助微软的 Azure 云能与亚马逊网络服务 AWS 竞争。但随着微软与 OpenAI 的合作关系不断加强,斯科特对这些项目的兴趣越来越小。

2023 年初,大约在微软宣布与 OpenAI 扩大合作关系的前后,公司也开始宣传关于工业元宇宙的愿景。但对相关项目来说好景不长,今年春季微软就终止了 Project Bonsai,并裁掉了负责项目的 100 人团队,此时距离微软组建团队不过几个月时间。

IS215UCVEM08B 这位知情人士说,微软当时之所以保留 Project Airsim,是因为相信这一孵化产品有大量潜在客户。

微软公司前副总裁古尔迪普・帕尔(Gurdeep Pall)曾担任产品孵化和商业人工智能主管,负责过 Project Bonsai,最近负责过 Project Airsim。上个月,他在工作 33 年后从微软离职。

终止 Project Airsim 是微软将资源转移向 OpenAI 的又一个例子。上个月有报道称,微软放弃 Surface 耳机等实验性产品,专注于投资人工智能。

IS215UCVEM06A 皮尔磁:myPNOZ在灌装产线的应用

IS215UCVEM06A  当遇到产线升级,大多数厂商会选择全新配置一套安全控制系统,从采购安装到完成评估投入使用,这个升级周期极为漫长,且停机时间越久带给企业的损失也越大。

皮尔推出的模块化安全继电器 myPNOZ 可快速、安全且定制化地完成控制系统升级,有效缩短停机时间,并且在未来更具扩展性。

灌装产线的升级改造

HACO是一家总部位于瑞士“居姆利根/Gümligen”的食品制造商,主要生产便利产品,如谷物棒、速溶咖啡等。现在,HACO需要在原本的灌装线上新集成一台贴标激光器,一个快速、安全、可定制的安全解决方案是他们的迫切期望。

IS215UCVEM06A  多年前,皮尔磁已经是HACO的安全技术合作伙伴,在皮尔磁的支持下HACO的员工可以自行完成大部分的工厂维护、调整和优化工作。几十年的通力合作,皮尔磁和HACO建立了深厚的信任和友谊,因此,在HACO遇到产线升级需求时,第一时间就是咨询皮尔磁。

HACO的贴标激光器安装在灌装线的一个转盘上,以此对瓶子进行顺次涂胶、贴标和检查。为保证操作和服务人员的安全,所以必须对贴标激光器周围的两个安全门进行安全监控。

此次升级须做到以下几点:

  1. 在操作阶段打开安全门必须立即使激光器停止运作。
  2. 新的安全解决方案必须将风险驱动器和现有的急停按钮考虑进去。
  3. 安全继电器必须足够灵活,以满足未来可能新增的需求。

而HACO产线的原控制器是皮尔磁的早期产品PNOZ X,已经不能满足新的生产要求。现在需要增加功能,IS215UCVEM06A  就必须对安全继电器进行扩展。因此皮尔磁新推出的模块化安全继电器myPNOZ就是HACO的完美解决方案。

同时myPNOZ模块可扩展、易安装,在满足当下的功能的同时又给未来的产线升级留下了足够空间,由停机所导致的损失也将大幅减少。

HACO此次产线升级共需要五个模块:负责所用急停按钮安全电路的头模块,一个额外的安全门系统输入模块和三个执行器输出模块。

在帮助HACO完成产线升级后,他们的电气设计师Piotr Grzelinski就激动地说道:“myPNOZ就是我们要寻找的东西,非常适合,它让我们在几乎没有停机的情况下完成了整合升级!更让我惊喜的是皮尔磁的模块化安全继电器myPNOZ无需软件也能建立所有安全电路的逻辑连接,这让我们的工作量和工作难度大大减小了。”

myPNOZ随挑战而成长

IS215UCVEM06A  目前,myPNOZ最多可支持8个扩展模块,未来甚至可扩展到支持12个输入/输出模块,且可以自由组合,监控多种安全功能。例如紧急停止,安全门,光幕,双手控制IIIA/C和使能开关。

myPNOZ的模块化设计使集成新功能更快速便捷,而且可形成多个安全区,独立监控和关闭单独运行的工厂部分,大大提高工厂的可用性。此外,myPNOZ是直接连接到总线上,模块间不需额外布线,因此空间更加清爽,便于管理。对厂商来说myONOZ模块化安全继电器无疑是更加长效,更具未来性的替代产品。

更高效益高性价比的订购流程

通过Pilz官网的在线工具myPNOZ Creator,即使您不会编程也能轻松配置myPNOZ个性化模块组合。myPNOZ Creator还可以通过模拟仿真自动显示安全功能序列中的逻辑错误。根据参数计算出需要哪些模块及连接顺序。

从线上个性化定制加购到量身定制交付,Pilz创建了一个现代化的、端到端的数字订购流程,模块化的设计组合让您可以根据实际需求,单独的’按需付费’,只为自己需要的功能买单。这种创新的订购方式无疑为企业营造了更高的成本/效益比,也让myPNOZ模块化安全继电器比传统的安全继电器更具吸引力。

IS215UCVEH2AE 思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品

IS215UCVEH2AE  思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。作为安防行业2MP至8MP主流分辨率产品,三款背照式新品搭载思特威SmartClarity®-3技术和Lightbox IR®技术,凭借优异的近红外感度增强、高温成像和低功耗三大性能优势,带来更加出色的夜视全彩成像表现,可满足各类智能安防应用的升级需求。

Lightbox IR®技术加持,画面越夜越精彩

三款新品采用思特威先进的SmartClarity®-3技术,通过思特威SFCPixel®专利技术和BSI像素工艺,实现感度和量子效率的有效提升,进而呈现清晰的暗光或夜视成像效果。相较前代技术产品,SC235AI和SC435AI在520nm可见光波段下的量子效率(QE)分别提升了22%和28%。同时,思特威Lightbox IR®技术为图像传感器带来近红外感度的显著提升,通过光学调制(OM)和深槽隔离(DTI)等工艺,使像素感光区域对红外光的吸收能力增强,进一步提高量子效率并减少像素串扰(crosstalk)。与前代技术产品相比,SC835AI在850nm波段和940nm波段的量子效率(QE)分别提升了约75%和94%,可在超低照度环境中捕获更加清晰真实的影像。

IS215UCVEH2AE  此外,三款新品均支持双重曝光行交叠宽动态模式(2-exposure staggered HDR)。SC835AI的动态范围较前代技术产品提升了约3dB,读取噪声(RN)大幅降低了28%,保障强光环境下的画面亮部和暗部细节保留。思特威全面升级的色彩工艺,有效提升产品的色彩饱和度,为夜视影像还原缤纷色彩。

高温成像与低功耗优势,无惧全天候拍摄

凭借思特威先进的超低噪声外围读取电路技术等设计,三款新品在高温成像性能方面获得显著改善。以SC835AI为例,在80℃高温条件下,其暗电流参数DC和Dark Shading,相较前代技术产品,分别大幅降低了39%和69%,白点(White Pixel)相对降低了49%,使摄像头在高温条件下稳定输出优质清晰的画面。

得益于内部电路模块的精准化控制设计,三款产品具备优异的低功耗性能表现。在30fps输出帧率下,SC835AI的功耗低至204mW以下,IS215UCVEH2AE  为摄像头整体功耗和散热减负,助力智能安防应用全天候运行。

思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士表示:“作为思特威高阶成像系列(AI Series)全性能升级新品,SC235AI/SC435AI/SC835AI以数字‘35’命名,向思特威首颗热销安防应用产品SC1035致敬,并展现了思特威全心打磨该系列更多新品的坚定决心。此次推出的三款新品SC235AI/SC435AI/SC835AI,结合了思特威SmartClarity®-3技术和Lightbox IR®技术,集优异的近红外感度增强、高温成像和低功耗三大性能优势于一身,助力安防行业客户实现智能安防应用的性能再度跃升。思特威愿以此次新品发布为契机,持续聚焦智能安防行业需求,以优异的创研实力和高性能图像传感器产品,为行业加速升级注入强劲动能。”

SC235AI/SC435AI/SC835AI目前已接受送样,预计将于2024年Q1实现量产。想了解更多关于这三款产品的信息,请与思特威销售人员联系。

IS215ACLEH1B 瑞萨的电感式电机位置传感技术,兼顾高精度、高稳定性 和高性价比,是电机位置传感器及编码器领域的重大飞跃

IS215ACLEH1B  10月25日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出用于机器人、工业和医疗应用的高精度电机位置传感器IC的全新电感式位置传感器(IPS)技术。该位置传感技术利用非接触式线圈传感器,可取代目前在要求绝对位置感测、高速度、高精度,和高可靠性电机控制系统中普遍使用的昂贵磁性及光学编码器。

瑞萨的专有IPS技术使用由蚀刻在印刷电路板(PCB)上铜线圈组成的传感元件来检测金属目标的位置。与基于磁铁的重型传感器不同,IPS产品能够在600 Krpm(电气)的速度下运行,并可在启动时即刻检测位置,同时传播延迟小于2μs,因此非常适合高速旋转的电机。此外,该传感器技术还支持自动校准与线性化功能,确保在电机整个使用寿命期间保持一致的性能。

基于游标原理,双线圈传感器技术支持高达19位分辨率和高达14位的精度,IS215ACLEH1B  这使其优于市场上可用的同类产品。稳健耐用的传感器技术能够在高温、灰尘、潮湿、振动和电磁干扰(EMI)等恶劣环境下可靠运行。电感式传感器不受杂散磁场影响,无需维护;且与磁传感器相比不易出错。这些优势使电感式位置传感器相比更重、更昂贵的传统光学编码器或磁性编码器成为更具吸引力的选择。

Jan Leuckfeld, Senior Director, HPC Analog(Sensor)Division at Renesas表示:“瑞萨的电感式位置传感器技术是电机位置传感器及编码器领域的一次重大飞跃。它们将使瑞萨能够面向工业应用提供稳健耐用、高精度和高性价比的差异化电机位置传感器IC。”

Ulrich Marl, Key Account Manager at Lenord+Bauer——瑞萨客户、工业系统编码器领域制造商,表示:“用于工厂车间的位置传感器必须能够承受潮湿、高温和振动等极端条件。通过与瑞萨的合作,我们已将基于IPS的技术集成至我们的编码器产品组合中,以确保可靠性和安全性,同时减少关键应用中的停机时间。”

电感式位置传感器技术将支持常用的UART、ABI和I²C通信接口,确保无缝集成到工业网络中,IS215UCVGH1A 以便实现实时监控和数据分析。此外,全新传感器技术还将得到完整工具链的支持,其中包括用于用户定制和精度优化的专用软件。瑞萨计划将新传感器与其产品组合中的众多兼容设备相结合,以打造广泛的“成功产品组合”,使其无缝协作,为用户带来优化的低风险设计,加快产品上市速度。

IS215ACLEH1B  基于IPS技术新型传感器的关键特性

    转速:600krpm(电气)

    分辨率:高达19位

    精确度:高达14位

    数字接口:UART、ABI、I²C

    扩展的环境温度范围:-40°C至+160°C

    两种供电电压范围:3.3V ±10%或5.0V ±10%

    过压、反极性和短路保护:供电和输出引脚均为±18V

    通过线圈设计,可适应任何满量程角度范围

IS200VVIBH1CAC 工控设备龙头地位显著 中控技术近六年净利润复合增长率居行业首位!

IS200VVIBH1CAC 10月24日晚间,中控技术发布2023年度三季报,公司实现营业收入56.79亿元,同比增长34.36%;归母净利润为6.93亿元,同比增长46.16%。其中第三季度,若剔除GDR资金汇兑损益影响,实现归母净利润为2.11亿元,同比增长31.35%;扣非净利润为1.74亿元,同比增长36.54%。值得一提的是,公司第三季度销售回款大幅增长,实现经营性净现金流2.36亿元,同比增长234.12%。

公司近年来业绩持续高速增长,从历年财报上来看,自2017年以来,公司年报归母净利润始终保持两位数以上的增幅,近六年净利润复合增长率达到58.12%,在工控设备行业中居于首位。

经过多年的发展,公司在工控设备中已处于龙头地位,数据显示,2023年半年报,公司实现归母净利润5.11亿元,在29个工控设备上市公司中排名第二。根据中国工控网统计,2022年度公司多款核心工业软件产品市场占有率排名居于前列,其中,公司先进控制和过程优化软件(APC)国内市场占有率33.2%,连续四年蝉联国内市场占有率第一;制造执行系统(MES)国内流程工业市场占有率19.5%,首次位居国内流程工业市场占有率第一名。

重视研发投入,提升核心竞争力

IS200VVIBH1CAC 公司盈利能力持续增长,离不开背后持续的研发投入。2023年上半年公司持续加大研发投入,研发费用4.06亿元,居于行业第二位,较去年同期上升48.2%,占营业收入的比例为11.16%。截止2023年6月末,公司研发人员为2,282人,占公司总员工的34.55%,人数同比增长19.79%。

公司此前在投资者调研活动中表示,未来,公司将继续通过集成产品开发(IPD)变革搭建全新矩阵化研发体系,将研发团队向市场端、销售端前移,通过客户需求与技术创新“双轮驱动”,进一步提高研发与战略、市场的协同性,打造满足客户需求、有竞争力的高质量产品和解决方案,增强公司综合研发实力。

公司专利储备雄厚,截至2023年6月30日,公司已拥有专利556项,其中发明专利384项、实用新型专利145项、外观设计专利27项,计算机软件著作权616项。2023年1-6月,公司新增获得专利34项(其中发明专利29项,实用新型专利3项,外观设计专利2项),新增已登记的软件著作权41项。

机构投资者扎堆调研,看好海外收入发展前景

中控技术良好的业绩表现吸引机构投资者扎堆调研,IS200VVIBH1CAC 统计显示,中控技术今年以来已获得机构投资者64次调研,合计662家机构参与。其中,10月已获得43家机构调研,包括25家证券公司、11家基金公司等。

银河证券研报认为,中控在海外的项目往往通过单点项目打入,做成标杆项目后逐步渗透的方式。目前,公司已经进入多家海外大型客户的A级供应商名录,产品与服务实力得到验证,未来将在更多项目得到渗透,毛利率与净利率也将逐步提升。目前海外收入占公司收入比例仅4%,2022年新签合同额为5.18亿元,收入为2.5亿元,2023年上半年新签合同额为3.04亿元,同比增长109.6%,在手订单充足,海外收入值得期待。

除密切关注外,不少机构已重仓公司股票。综合基金半年报数据显示,上半年末基金持有中控技术1.7亿股,占总股本的21.57%,在全行业中持股比例居于首位,持股市值达到106.42亿元。

IS200VSVOH1B 新版 MVTec HALCON:机器视觉软件现在也可以为云用户提供完全数字化服务

IS200VSVOH1B  国际领先的机器视觉软件制造商 MVTec Software GmbH 将于 2023 年 11 月 14 日推出标准机器视觉软件 HALCON 的 23.11 版。HALCON 每半年发布一次,每次都会推出新功能,并对现有方法进行大量改进。

MVTec HALCON 产品经理 Jan Grtner

MVTec HALCON 云环境首次实现了无需硬件加密狗的许可。”许可证服务器云就绪使我们的客户能够在公共云和私有云环境中对 HALCON 进行数字许可证授权。有了它,我们现在为更多客户提供了访问 HALCON 的机会,并从 HALCON 作为强大的机器视觉软件所提供的可能性中获益,”MVTec HALCON 产品经理 Jan Grtner 说。

云端机器视觉具有众多优势

HALCON 现在也可以在云中以完全数字化的方式运行,创造了许多新的应用可能性。这可以建立新的商业模式,例如在云中提供机器视觉服务、以计算密集的方式训练深度学习模型,或启用基于云的 CI/CD 流程。

IS200VSVOH1B  此外,HALCON 23.11 还具有更多新功能和增强功能。最重要的增强功能是基于结构光的三维重建。这可以在短周期内实现漫反射表面的精确三维重建。深度学习技术最重要的创新是多标签分类。新的深度学习方法可以识别图像中的不同类别。”我们的目标是让客户始终使用最新的技术和先进的方法。Jan Grtner 解释说。

MVTec 许可证服务器  Cloud Ready云就绪

HALCON 23.11 为客户提供了另一种 “Cloud Ready云就绪 “许可服务器。这意味着现在既可以在商业云中许可 HALCON,也可以在公司自有的云环境中,无需任何硬件(即通过网络连接)许可 HALCON。这意味着 HALCON 可以在所有云解决方案中轻松获得许可。通过在云中使用 HALCON,客户可以轻松受益于机器视觉在云中提供的新可能性。

基于结构光的三维重建

IS200VSVOH1B  在 HALCON 23.11 中,结构光模型得到了改进: 现在除了镜面结构光反射,它可以在很短的周期内为漫反射表面提供更加精确的三维重建。这一改进,用户可以灵活地使用图案投影仪和二维相机开发适合自身应用的三维重建系统。该功能特别适合需要精确空间展示的应用。因此,该技术非常适用于制造工艺优化、质量控制和各种表面的精确测量。

多标签分类

通过 “多标签分类”,客户可以在新版 HALCON 中使用一种新的深度学习方法,从而在一张图像中识别出多个不同的类。这些类别可以是不同缺陷,也可以是结构或颜色等属性。例如,在实际应用中,该方法可以揭示在一张图像中同时存在的多种不同类型的缺陷。从而进行更详细的分类。与其他方法相比,这种深度学习方法处理速度更快,标注工作量也更小。对客户来说,还有一个优势: 无需事先训练每一种可能的错误组合。不同的类别可以单独训练。

更多新改进

在 HALCON 23.11 中,对现有方法和技术进行了多项改进。例如,进一步优化了全局上下文异常值检测技术背后的神经网络,IS200VSVOH1B  这是一种发现复杂异常值的方法。这在不增加硬件要求或执行时间的情况下提高了异常值检测的准确性。

此外,HALCON 现在使用最新的英伟达(NVIDIA)CUDA 工具包。 用户可以从更多的人工智能加速器中进行选择。例如,现在还支持新的英伟达 Jetson Orin 模块。最后,HALCON 23.11 对 HALCON 的核心技术进行了各种性能优化。例如,模板匹配运算符(NCC Matching)在基于Arm嵌入式系统上运行速度提高了 80%。

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