Category: 行业动态

LDGRB-01 3BSE013177R1 全球嵌入式计算方案供应厂商研华科技隆重推出高性能嵌入式工控机EPC-B3000系列。该系列包括搭载了AMD Ryzen AM4 5000处理器的EPC-B3522和搭载第12代Intel Core处理器的EPC-B3588，可支持NVIDIA Quadro GPU和扩展3 张全高PCIe卡。 EPC-B3000系列符合EMC和安全法规，可在中国、北美和欧洲实现自动化解决方案的无缝本地化。EPC-B3588还特别利用DDR5和PCIe Gen5技术为高要求的人工智能应用提供动力。它采用360 x 310 x 134mm尺寸机箱设计，是人工智能检测和包裹识别任务的理想解决方案，可增强边缘GPU加速操作，同时实现多任务处理和顺畅的服务流。

高端x86处理器实现分布式多任务计算性能

研华EPC-B3522采用AMD Ryzen AM4 5000系列处理器，拥有16个内核和32个线程，可支持并行计算AI算法。而EPC-B3588采用第12代Intel Core处理器，支持高达128GB DDR5和PCIe x16 Gen 5，可在处理器和附加GPU卡之间即时传输高速信号。总而言之，与上一代解决方案相比，EPC-B3000系列采用这些处理器，以更低的功耗提供更优秀的计算性能。

LDGRB-01 3BSE013177R1 适用于多种场景的认证系统

EPC-B3000系列支持在工业（IEC 61000-6-2、6-4）和居住环境（IEC 61000-6-1、6-3）的EMC条件下运行，并能承受IEC 4级标准ESD（接触8kV，空气15kV）。不仅如此，EPC-B3000还通过了CB/UL/BSMI/CCC认证，便于全球分销，并集成了NVIDIA RTX A4500（NVIDIA认证），在视觉AI运算期间提供出色性能和数据安全性。

具备适用于AIoT应用集成的高灵活性和可扩展性

EPC-B3522和EPC-B3588都采用了多个PCIe扩展槽的设计，以支持边缘计算中的多任务工作负载。LDGRB-01 3BSE013177R1 例如，其配备的PCIe x16槽可用于扩展高性能加速卡，满足对人工智能密集型应用的需求。EPC-B3000系列专为需要不同外围设备的边缘应用而设计。因此，这两款机型均配备丰富I/O接口，以及COM、USB和LAN端口，以便使用PLC、数字传感器或基于以太网的设备。

快速简便的自动化实施及增值软件支持

研华DeviceOn是一种基于云的软件解决方案，用于远程硬件和软件管理。它可以帮助用户提前发现异常情况并采取措施预防灾难。DeviceOn提供全面的OTA软件更新，能减少现场技术人员的部署以及相关劳动成本。用户还能使用嵌入式SUSI API直接控制EPC-B3000的I/O，从而节省时间。此外，EPC-B3000系列兼容Windows 10和Linux Ubuntu操作系统，可支持多样化的应用和个人偏好。

RCU502 近日，由工业和信息化部、上海市人民政府主办的2023 年中国 5G 发展大会在上海举行，会上举办了第六届“绽放杯”5G应用征集大赛的颁奖仪式。“5G深度融合工控创新实践，加速施耐德工厂数智化演进”项目，历经初筛审查以及复赛、决赛等层层遴选，从273个参赛项目脱颖而出，成功斩获标杆赛金奖。

RCU502 当前，大数据、云计算等技术的飞速发展正在颠覆着整个工业，全球工业正在加速数字化转型，积极探寻适合自身的发展新机遇。本次的5G发展大会也正是在当前发展格局下，相关企业积极推动自身数字化转型的缩影。本次参与奖项评选的队伍均为2022年第五届绽放杯5G应用征集大赛总决赛的各奖项获得者。旨在跟进原项目的应用效果,进一步促进5G融合应用跨行业、跨领域、规模化复制应用落地。

今年，施耐德电气与上海联通携手在2022年工作的基础上，大力推动5G工业应用的规模化发展。该项目旨在满足施耐德电气工厂降本增效、柔性制造、绿色低碳等需求，双方合作团队首创外企多点跨域固移融合5G专网和5G工业控制网络的深度融合，结合上海施耐德低压RCU502 终端电器有限公司创新实践，打造了一套模块化、平台化的5G应用建设体系。从5G+PLC柔性制造，到5G+天眼辅助管理，再到5G+数字孪生智能决策，助力实现施耐德电气供应链数智化升级。通过该项目推动PLC利用率提升到85%，带来单条产线每年120万元的直接经济效益。

针对5G赋能行业领域发展的话题，施耐德电气中国供应链绩效及数字化副总裁顾俊在主论坛上的5G技术产业发展对话中表示，需要从制造业的需求和特点入手推进5G网络侧和终端侧的同步演进，还需要扶持小特新的5G工业原生产品生态和企业，推动5G网络方案提供商在工业诉求方面的反应速度和投入力度，加速多网融合助力制造企业数字化转型。

会上，施耐德电气工业自动化边缘控制和边缘计算总架构师王强军进行了“施耐德电气5G+PLC商用启航”的内容分享。5G+PLC是RCU502 “5G+工业互联网”应用的创新升级，必将为产业高速发展注入全新动能。王强军表示，5G技术与工业相结合发展至今，在生产外围辅助环节已经有了大量的场景应用，如今应该向生产控制等核心环节应用做进一步深化拓展。而如何让5G与生产核心网、运营核心网更深度的融合，仍是一个具有挑战性的话题，业界实践缺乏。施耐德电气在过去两年，汇总了在无锡工厂、上海工厂、北京工厂以及几家供应商在5G+PLC应用中取得的实践成果，将成功经验与技术总结成白皮书进行分享，希望可以赋能业界更多的制造型企业，以新型工控技术为突破为企业带来生产力与效率的快速提升，进而推进新型工业化进程，加速迈向未来工业。

在今年工博会期间，施耐德电气与中国联通、中国信通院共同发布了《5G+PLC深度融合解决方案》白皮书，以期通过对研究思路、前沿技术、产业成果及实际应用情况进行深入浅出的系统性解读，推动5G+PLC在工业核心控制领域的创新融合及落地应用，从而为工业数字化、网络化、智能化转型提供强劲引擎，为产业高质量、可持续发展提供支撑。

4351B   目前，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业公示名单出炉，汇川经纬轨道成功从省级专精特新企业升级为国家级专精特新“小巨人”企业。能快速跻身国家级专精特新企业，是对公司专精特新能力、科技创新能力、科技成果转化能力及企业快速成长的充分肯定。

专精特新企业是指具备专业化、精细化、特色化、新颖化优势的企业，拥有科技含量高、管理体系完善、市场竞争力强等特点，对行业发展、经济增长具有突出作用，是支撑未来产业链、保障行业平稳前行的重要力量。

4351B   近年来，汇川经纬轨道紧扣主业，瞄准列车牵引前沿技术，持续加大研发投入和技术创新，在牵引系统核心设备实现国产化的基础上，重点做好牵引节能技术研究，实现了产品不断迭代升级，目前是国内唯一一家拥有异步电机牵引系统、混合磁阻电机牵引系统、碳化硅变流加永磁直驱电机牵引系统等三种牵引系统解决方案和成套产品的民营企业。同时，公司围绕低碳化、数字化发展方向，在轨道交通驱动控制等设备领域，加快节能和智能技术及产品的试点和推广。

凭借过硬的技术实力和不断提升的品牌影响力，公司已成功中标并实施了12个城市的29个轨道交通车辆牵引系统项目，包括北京、深圳、苏州、南京、宁波、贵阳、石家庄、南通、徐州、青岛、佛山、西安等地的地铁及有轨电车牵引系统新线项目；6个城市的牵引系统维保项目，包括长春、无锡、宁波、苏州、贵阳、东莞等地的牵引电机及变流器维保项目。

4351B   未来，汇川经纬轨道将在专业化、精细化、特色化、新颖化的道路上不断精进；以创新技术为引领，强化公司技术创新能力赋能城市轨道交通行业的高质量发展。

VMIVME-7750 VMIVME-7750-746001 350-027750-746001 P  功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件，兼具装饰性与功能性，已成为智能座舱人车交互的核心承载，也是目前最受追捧的智能座舱应用之一，更是未来汽车价值提升的关键点之一。

近日，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭，从智能表面的应用与挑战切入，深入分享创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式，进一步为汽车内外新兴应用带来新的增长和促进。

VMIVME-7750 VMIVME-7750-746001 350-027750-746001P  智能表面作为一项创新技术，最直观的理解是以隐藏式电子按键取代机械式按键，具备三大突出优势：首先，传统实体按键的成本较高，而智能表面可以实现多种按键，并且具备灵活自定义的功能，还可以通过OTA升级来更新按键设置。其次，随着汽车内饰设计的简洁化趋势，隐藏式电子按键能够满足消费者对内饰设计风格统一的要求。最后，智能表面还有助于实现汽车的轻量化设计。尤其是对于电动汽车而言，轻量化意味着更长续航，从而减少里程焦虑。

汽车架构正从传统的分布式架构，向集中式、中央式架构演进，而智能表面应用的局部集中度也随之提高。中控作为典型的车内智能表面应用，集成了各种控制功能。比如，中控采用像素化LED，根据不同操作、配合不同应用条件，显示不同的颜色或进行像素化控制，提供更加丰富的可视化人机交互信息。同时，中控还集成了触控和压力传感检测装置，实现了各种按键、滑动条和旋钮等多种控制功能，大大提升了用户操作的便利性和有效性。此外，中控还具备根据环境光亮度进行背光亮度智能调节的功能。这可以避免在点亮时过于刺眼或昏暗不清，提供更加舒适自然的视觉体验。

白燕恭指出，智能表面应用的实现并非易事。集中式设计趋势下，未来汽车各种功能将集中在不同的域中，智能表面应用要将传感器、控制功能、软件和算法等集成在一起，并确保它们之间的协调和流畅配合，可谓挑战重重。以亮度调节功能为例。人们已经习惯智能手机上几乎瞬间响应的亮度调节，因为它配备了本地光传感器。而汽车上通常只配置一个中央亮度传感器，需要先从不同位置向中央域请求获取亮度数值后再进行调节，因此会存在一些延迟，无法瞬时响应。

如何解决这些智能表面应用实现中的挑战？白燕恭以艾迈斯欧司朗新推出的智能RGB LED新品OSIRE® E3731i，以及自研并开源的通信协议OSP为例，通过氛围灯应用的实例，展示了艾迈斯欧司朗以创新光学和传感科技使智能表面更加智能、高效、可靠的独特思路。

智能LED：动态照明革新之路

VMIVME-7750 VMIVME-7750-746001 350-027750-746001P  在车内智能表面应用中，氛围灯可算是异军突起，除了传统的车顶内饰灯、中控台、脚踏之外，还被应用于汽车logo、门把手、迎宾灯等多处。得益于上游光学技术的迅猛发展，氛围灯不仅能够调节亮度和颜色，还能通过独特的呼吸效果和音乐律动效果等方式，成为人机情感互动的媒介。这一创新不仅提升了用户的驾乘舒适感，更加强了他们对汽车品牌的认同感，受到了车企的热烈追捧。

氛围灯目前的应用趋势可以总结为如下五点：

• 首先，LED数量不断增加，预计几年内将快速增长至高达1000颗，因此需要考虑如何构建系统性解决方案来灵活调节如此大量的LED灯。
• 其次，客户对灯的亮度要求越来越高。氛围灯的使用环境由夜晚扩展至白天强光环境下，因此设计时需要考虑不同光线环境，以便在任何时候都能够保持最佳的照明效果。
• 再次，为了通过IME一次注塑成型实现智能表面，LED必须要能够承受高温高压环境。
• 第四，对于数量大增的LED灯，显示一致性也是一个重要问题。全车的LED灯应该显示相同的颜色和亮度，以确保视觉效果的一致性。因此，对LED本身的一致性以及色点和亮度的校准等方面也有更高的要求。
• 最后，与LED属性有关的问题也很多。不同车企和消费者对LED的色点有不同的要求，不同电流驱动、温度和使用时间下色点和亮度的变化不同，因而需要预置色点、亮度等补偿信息以进行全生命周期校准。RGB灯的混色也需要足够的灵活性、可编程性，以确保最终混色的效果符合预期。

为响应以上趋势需求，艾迈斯欧司朗推出智能RGB LED新品OSIRE® E3731i。此款智能LED内置驱动和支持OSP的串行总线接口，将以往大量LED构成的照明系统需要多个MCU和驱动器加以控制的情况，简化为仅需一条OSP总线即可通过菊花链串联高达1000个节点（即1000颗LED）且只需一个MCU控制，极大地提升了系统的集成度和设计开发效率。

OSIRE® E3731i的出色性能不仅止于此，它还内置了温度传感器和片上存储器，并在出厂时已预置所需的色点、亮度、各种条件下的补偿信息等。客户在使用时只需读取相应参数，即可轻松地实现全生命周期终端校准，确保系统各LED呈现高度光学一致性和均匀性，也极大简化了以往繁琐的使用、校准过程。

白燕恭表示，基于艾迈斯欧司朗的OSIRE® E3731i，车内氛围灯的应用将更加便捷、高效，满足消费者对驾乘体验不断提升的需求，同时也为汽车动态照明领域的技术创新树立了新的典范。

OSP生态：不止于眼前的智能表面

在智能表面应用中，除了照明之外，传感器的集成也是一大挑战。借鉴了OSP总线的实现经验，艾迈斯欧司朗在现有基础上开发了一款OSP转换器，考虑到车内大部分传感器采用I2C接口，可通过此OSP转换器，将I2C协议数据直接转换为OSP协议，从而使传感器需求能够灵活地集成到智能表面系统中。

这种集成方式在实际应用中展现出显著的优势。白燕恭以一款含有300颗灯珠的灯板设计为例进一步介绍到，OEM要求根据环境光亮度调节灯板亮度，传统做法是在灯板外侧设置MCU，或者通过中央域控请求亮度信息，或者将光传感器接入到MCU上。而借助于艾迈斯欧司朗开源的OSP总线和OSP转换器，设计工程师可轻松将OSP总线上的任意灯珠节点替换为OSP转换器，并将传感器通过OSP转换器接入系统。这使得系统设计可以更加灵活地满足OEM设计需求的多样化。

0574-A-012 0574-A-0131 安森美宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200

mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位；相比目前的约 2,300 名员工，人数将增加 40% 以上。

碳化硅器件是电动汽车 (EV)、能源基础设施和大功率 EV 充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长，使得 对SiC 芯片的需求激增。在可预见的未来，SiC 芯片将供不应求。富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求，使安森美能够持续为客户提供供应保证，并加强安森美在智能电源方案领域的领导地位。

0574-A-012 0574-A-0131 新的 150 mm/200 mm SiC 先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于 2022 年中期开始建设，并于 2023 年 9 月竣工。150 mm/200 mm SiC 外延(Epi) 和晶圆厂的扩建，体现了安森美致力于在棕地（既有地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm 晶圆开始，在 2025 年 完成200 mm SiC工艺验证后，将转为生产 200 mm 晶圆。

安森美领导层与由京畿道经济副知事Taeyoung Yeom率领的政要代表团一同出席了此次竣工活动。代表团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。

0574-A-012 0574-A-0131 安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣工仪式致开幕词：“富川 150 mm/200 mm SiC 晶圆厂对于我们全整合的 SiC 供应链的持续成功至关重要，使我们能够支持全球电气化的加速发展。过去五年，我们的富川团队表现非凡。我们相信，与政府机构及社会团体携手，将助力我们迈向更可持续的未来的共同目标。”

富川市市长 YongEek Cho 表示：“安森美从上至下勤勉、高效地完成了扩建富川 SiC 晶圆厂的战略计划，让我印象深刻。这不仅会为富川市创造高科技领域的大量就业机会，也会为我们推进电气化进程、建立可持续发展的行业及环境生态系统奠定基础。”

05701-A-0325自主移动机器人（AMR，Autonomous Mobile Robot）是一种结合自主定位和导航的无轨无人移动装置，优势在于能够替代以往需要依赖人力的方式出入高风险环境，如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境等地，降低操作人员风险的同时也能够实现持续不间断运行，大大提升生产效率并减少人力成本。德承Cincoze超薄型嵌入式电脑（P1201）凭借其轻薄的体积、优秀的性能和丰富的I/O接口，已成为AMR优选核心电脑。上市半年以来，已成为备受瞩目的AMR专属设备。

机身轻薄，超低功耗优异

05701-A-0325 P1201作为一款超薄型嵌入式电脑，其体积仅204.5 x 149 x 41.5 mm，非常适合安装在AMR狭小的空间里。在性能方面，搭载Intel® Elkhart Lake平台的Atom® x6425E四核心处理器，相较于上一代平台（Apollo Lake），单核运算效能提升高达1.7倍，多核运算效能提升1.5倍，并支持高达3200 MHz DDR4 32GB内存，仅6或12W TDP的超低功耗，有效减少AMR的充电时间，大幅提高生产效率和生产力。

丰富I/O，并支持无线模块扩展

自主移动机器人（AMR）需通过如摄影镜头、雷达侦测等组件来感知周围环境，以实现自主控制和运行规划。05701-A-0325 因此，拥有丰富的I/O接口对于AMR至关重要，P1201除了原生丰富的I/O接口（1 GbE LAN、USB3.2、COM和DIO等），还可通过模块化扩展增加POE功能，以满足不同产业的潜在应用需求。对于AMR的无线传输需求，P1201提供M.2 key E插槽，可支持WIFI 6、Intel CNVi 模块和蓝牙模块，实现快速数据传输，还可通过Mini PCIe插槽支持GNSS、4G模块，促进AMR之间的协作通信，并使监控人员能够实时掌握信息。

多种认证安全稳固

05701-A-0325  AMR需要持久稳定的运作，而高强度的耐震防护和电磁兼容性是AMR中枢核心电脑的主要考验。P1201不仅宽温(-40°C – 70°C)，还通过不同振动与冲击的可靠度测试，如随机振动(5G)、正弦振动(1G)和耐冲击(50G)等测试，同时符合严苛工业环境下的EMC检测标准（EN61000-6-2和EN61000-6-4）。为确保其高度安全性，P1201还通过UL安全认证，杜绝接触漏电、材质易燃、外壳坚固性等安全问题，使P1201达到了高规格的工业等级防护水平，确保其在极端条件下的可靠运行。

IS215UCVGH1A 10月24日，全球仓储机器人引领者极智嘉(Geek+)以“ALL in ONE Geek+”为主题，亮相CeMAT ASIA 2023，展示创新方案和产品实力。