3700A 继上个月新思科技（Synopsis）宣布350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys后，新思科技的竞争对手Cadence也作出回应，该公司最新宣布将扩大与工业仿真软件巨头达索系统（Dassault Systèmes）的合作，并首次推出支持云端的解决方案，此举将极大缩短集成电路等电子产品的设计周期。

新思科技和Cadence两家公司掌握着全球EDA市场的半壁江山。达索系统旗下的Solidworks软件与Ansys竞争，设计、仿真与AI的融合是Solidworks聚焦的重要方向。Cadence与达索系统的合作将使得双方更好地应对新思科技与Ansys的整合，尽管这项交易尚待反垄断监管部门的批准。

据介绍，Cadence与达索系统合作在云端集成后，有望3700A 将PCB和3D机械设计周期大幅缩短，使其效率提升多达5倍。达索系统全球品牌执行副总裁Philippe Laufer表示：“在数字经济时代，产品的价值来自于应用体验，产品从开发之初就应转向体验思维。”

PDA系列的功能包括浪涌电流限制、故障排除后可自动恢复的过电流保护以及过电压保护。

尽管完全符合IEC61000-3-2（A级）标准，PDA系列基于优化的拓扑结构，未内置有源功率因数校正功能。

上述产品可在-20～+70℃的宽温度范围内工作，并可安装在任何方向，3700A 但根据环境温度和周围环境的不同，可能会采取降额。

在传导发射测试中，PDA系列满足FCC-B、VCCI-B、CISPR11-B、CISPR32-B、EN55011-B和EN55032-B标准。

EDA行业正在应对电气化、AI/ML、安全性、连接性和可持续性要求不断增长的挑战，这也使得软件产品的复杂性更高。在这一背景下，EDA行业龙头企业开始寻求能够与自身业务形成互补的收购对象或合作者。新思科技采取了收购策略，而Cadence选择了扩大合作伙伴。

达索系统3DEXPERIENCE Works业务部门全球高级副总裁Gian Paolo Bassi认为，EDA行业的整合趋势将会持续，达索系统未来也将寻求更多合作伙伴，并加大对AI、云业务的投入。

由于新思科技和Cadence的大量客户都在半导体行业，例如Arm、英伟达、博通和英特尔都是Cadence的客户，因此两家公司的业务状况也反映了半导体行业的发展趋势，其中一个重要的趋势是芯片定制化。

目前，苹果、亚马逊、谷歌、微软和特斯拉等大公司都越来越倾向于设计自己的芯片，这意味着他们的内部设计团队将需要更多EDA软件。近日，英伟达也被曝正在组建一个专门致力于帮助云厂商定制芯片的全新业务部门。